消息称三星晶圆代工厂(Samsung Foundry)正在开发一种非常先进的SF2 GAAFET 工艺,希望在未来的2 纳米节点领域击败其主要的竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代 ARM Cortex-X CPU。
高通公司有可能正在评估 2 纳米 SF2 GAAFET 工艺,以用于遥远的骁龙 8Gen 5 芯片组,而三星LSI 则可能正在开发 2 纳米 "Exynos 2600" 系统芯片设计。
此前有消息称,三星正在开发配备 10 核 CPU 集群的 Exynos 2500,该芯片组将直接接替 Exynos 2400,但不太可能使用 2nm 工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到 2026 年才会投入使用。
报道称三星通过增强其自家的 Exynos 芯片,从而降低对高通骁龙芯片的依赖,这也是其中的一个重要原因,高通公司不断提高高端SoC 的定价,三星也希望凭借着2nm来进一步降低依赖。
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